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覆晶芯片(pian)在照明應用上的(de)優勢明顯，擁(yong)有(you)更高(gao)的(de)性價比(bi)(流明/元)，更高(gao)的(de)可靠性，更大的(de)發(fa)光角(jiao)度(du)，更高(gao)的(de)發(fa)光密度(du)，系統成本下降，縮短制造(zao)流程，便于(yu)規(gui)模化生產(chan);

而倒裝cob模組(zu)將主要(yao)應用于高功率產品(pin)，具有更(geng)高的可靠(kao)性(xing)，熱阻和節溫比正裝芯片低30%。

值(zhi)得一(yi)提的是，倒裝芯片cob的產線(xian)(xian)投資(zi)可減少(shao)50%，由于無(wu)金線(xian)(xian)，無(wu)支架，bom成(cheng)本減少(shao)20%以上，人員也可縮減30%，使(shi)其性價比(bi)大幅提升。

關于封(feng)裝的(de)未(wei)來(lai)發(fa)展(zhan)(zhan)趨勢(shi)，他表示，倒裝芯片(pian)cob光(guang)(guang)(guang)源將成為球泡燈(deng)(deng)(deng)，筒燈(deng)(deng)(deng)，射(she)燈(deng)(deng)(deng)，工礦燈(deng)(deng)(deng)等品類的(de)主要光(guang)(guang)(guang)源配置;燈(deng)(deng)(deng)帶(dai)、日光(guang)(guang)(guang)燈(deng)(deng)(deng)管、平(ping)板燈(deng)(deng)(deng)光(guang)(guang)(guang)源仍然是smd的(de)天下(xia)，smd往更小尺寸(cun)發(fa)展(zhan)(zhan);csp封(feng)裝大規(gui)模(mo)進入背光(guang)(guang)(guang)源、閃光(guang)(guang)(guang)燈(deng)(deng)(deng)應用;芯片(pian)封(feng)裝成本(ben)進一(yi)步降低(di)，高壓小電(dian)(dian)流簡(jian)(jian)化(hua)散熱器，配合(he)線(xian)性ic簡(jian)(jian)化(hua)電(dian)(dian)源;未(wei)來(lai)光(guang)(guang)(guang)源會向關注光(guang)(guang)(guang)品質，優化(hua)光(guang)(guang)(guang)譜方(fang)向發(fa)展(zhan)(zhan)。